北京单晶硅片激光钻孔小孔加工

联系人:张经理 传统机械加工硅片的劣势： 传统硅片切割方式是机械切割，速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料，机械切割极易使边缘产生破裂，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，甚至可能造成隐形裂纹，影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势； 激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工优势： 1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。 2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。 3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是 合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多